4　工　　艺

• 4.1　一般规定

• 4.2　基本工序与生产协作

• 4.3　工艺区划

• 4.4　设备布置

5　总　　图

• 5.1　厂址选择

• 5.2　总平面布置

6　建　　筑

• 6.1　一般规定

• 6.2　防火及安全疏散

7　结　　构

• 7.1　一般规定

• 7.2　结构设计

8　动力及气体工程

• 8.1　冷　热　源

• 8.2　大宗气体供应

• 8.3　特种气体供应

• 8.4　动力气体供应

9　供暖、通风、空气调节与净化

• 9.1　一般规定

• 9.2　供暖、通风与废气处理

• 9.3　空气调节与净化

• 9.4　防　排　烟

10　给水排水

• 10.1　一般规定

• 10.2　一般给水排水

• 10.3　纯　　水

• 10.4　工艺冷却循环水

• 10.5　废水处理

• 10.6　消　　防

11　电　　气

• 11.1　供配电与照明

• 11.2　防雷与接地

• 11.3　自　　控

• 11.4　通　　信

• 11.5　安全防护

12　防　静　电

• 12.1　一般规定

• 12.2　防静电措施

• 12.3　防静电接地

13　空间管理

• 13.1　一般规定

• 13.2　管线布置

附录C　发光二极管生产的典型工艺流程

• C.1　整体流程

• C.2　分步流程

4　Process

• 4.1　General requirements

• 4.2　Basic process and produce collaboration

• 4.3　Process layout

• 4.4　Equipment layout

5　Site master

• 5.1　Site selection

• 5.2　Site master plan

6　Architecture design

• 6.1　General requirements

• 6.2　Fire evacuation

7　Structure design

• 7.1　General requirements

• 7.2　Structural design

8　Utilities and gases

• 8.1　Cooling and heating source

• 8.2　Bulk gases supply

• 8.3　Special gases supply

• 8.4　Utilities supply

9　Heating，ventilation，air conditioning and cleaning

• 9.1　General requirements

• 9.2　Heating，ventilation and waste gas treatment

• 9.3　Air conditioning and cleaning

• 9.4　Smoke venting

10　Water supply and drainage

• 10.1　General requirements

• 10.2　Genaral water

• 10.3　Purewater

• 10.4　Process cooling water

• 10.5　Waste water treatment

• 10.6　Fire protection

11　Electrical design

• 11.1　Power supply and illumination

• 11.2　Lighting protecting and ground connection

• 11.3　Automatic control

• 11.4　Telecommunication

• 11.5　Safety protection

12　Anti-static design

• 12.1　General requirements

• 12.2　Anti-static measures

• 12.3　Anti-static ground connection

13　Space management

• 13.1　General requirements

• 13.2　Pipeline layout

Appendix C　Typical LED process flow