GB 51392-2019 发光二极管生产工艺设备安装工程施工及质量验收标准

标准信息
中文目录
英文目录
公告

收起

标准信息

【主编部门】
中华人民共和国工业和信息化部
【批准部门】

中华人民共和国住房和城乡建设部
【发布单位】

中华人民共和国住房和城乡建设部；国家市场监督管理总局
【主编单位】

工业和信息化部电子工业标准化研究院；中国电子系统工程第四建设有限公司
【参编单位】

信息产业电子第十一设计研究院科技；工程股份有限公司；中国电子科技集团公司第二研究所；住房和城乡建设部标准定额研究所；中微半导体设备(上海)有限公司；华延芯光(北京)科技有限公司；中国电子科技集团公司第四十五研究所
【主要起草人】

万铜良；杜宝强；薛长立；毕敏娜；范双怀；江诗兵；丁长勇；程航；董学鑫；穆文涛；石小琰；樊小林；邵森；吕广浩；许卫；王云静；卢宝国；张少梅；郑秉孝；朱纮文；晁宇晴；朱班；孙辉；杨晓静
【主要审查人】

李强；周启彤；张素伟；罗桥；潘汝奇；黄群骥；黄海星；高鹏；李端林；洪峰

收起

中文目录

中华人民共和国住房和城乡建设部公告
前　　言
1　总　　则
2　术　　语
3　基本规定
4　施工准备
- 4.1　安装前的储存
- 4.2　施工条件及准备
- 4.3　设备开箱
- 4.4　设备搬运
5　设备安装
- 5.1　一般规定
- 5.2　外延设备安装
- 5.3　芯片制作设备安装
- 5.4　芯片封装设备安装
- 5.5　测试设备安装
- 5.6　二次配管配线
- 5.7　质量检验
6　单机试运转
7　工程验收
- 7.1　一般规定
- 7.2　交接验收
- 7.3　竣工验收
- 7.4　验收不合格处置
附录A　发光二极管基本生产工艺流程
附录B　验收记录表
本标准用词说明
引用标准名录

收起

英文目录

1　General provisions
2　Terms
3　Basic requirements
4　Construction preparation
- 4.1　Storage before installation
- 4.2　Construction condition and preparation
- 4.3　Equipment unpacking
- 4.4　Equipment transportation
5　Installation of process equipment
- 5.1　General requirements
- 5.2　Installation of epitaxial equipment
- 5.3　Installation of chip fabrication equipment
- 5.4　Installation of chip packaging equipment
- 5.5　Installation of test equipment
- 5.6　Secondary piping and wiring
- 5.7　Quality inspection
6　Test run for stand-alone equipment
7　Project acceptance
- 7.1　General requirements
- 7.2　Handover acceptance
- 7.3　Completion acceptance
- 7.4　Management of deviation list
Appendix A　Basic manufacture process flow for light emitting diode
Appendix B　Acceptance record
Explanation of wording in this standard
List of quoted standards

收起

公告

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

4-40-00

2019年　第254号

住房和城乡建设部关于发布国家标准《发光二极管生产工艺设备安装工程施工及质量验收标准》的公告

现批准《发光二极管生产工艺设备安装工程施工及质量验收标准》为国家标准，编号为GB 51392—2019，自2020年4月1日起实施。其中，第4.4.7（3）、6.0.7（4）、6.0.17（3）条（款）为强制性条文，必须严格执行。

本标准在住房和城乡建设部门户网站（www.mohurd.gov.cn）公开，并由住房和城乡建设部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。

中华人民共和国住房和城乡建设部

2019年9月25日

收起

本书术语

术语	英文名称	术语	英文名称
发光二极管	light emitting diode（LED）	外延	epitaxy
二次配管配线	hook-up	金属有机物化学气相沉积	metal-organic chemical vapor deposition（MOCVD）
气垫法	air cushion process	主控项目	main control items
一般项目	general control items

发光二极管生产工艺设备安装工程施工及质量验收标准

Standard for construction and quality acceptance of light emitting diode manufacturing equipment installation engineering

标准信息

中文目录

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前 言

1 总 则

2 术 语

3 基本规定

4 施工准备

4.1 安装前的储存

4.2 施工条件及准备

4.3 设备开箱

4.4 设备搬运

5 设备安装

5.1 一般规定

5.2 外延设备安装

5.3 芯片制作设备安装

5.4 芯片封装设备安装

5.5 测试设备安装

5.6 二次配管配线

5.7 质量检验

6 单机试运转

7 工程验收

7.1 一般规定

7.2 交接验收

7.3 竣工验收

7.4 验收不合格处置

附录A 发光二极管基本生产工艺流程

附录B 验收记录表

本标准用词说明

引用标准名录

英文目录

1 General provisions

2 Terms

3 Basic requirements

4 Construction preparation

4.1 Storage before installation

4.2 Construction condition and preparation

4.3 Equipment unpacking

4.4 Equipment transportation

5 Installation of process equipment

5.1 General requirements

5.2 Installation of epitaxial equipment

5.3 Installation of chip fabrication equipment

5.4 Installation of chip packaging equipment

5.5 Installation of test equipment

5.6 Secondary piping and wiring

5.7 Quality inspection

6 Test run for stand-alone equipment

7 Project acceptance

7.1 General requirements

7.2 Handover acceptance

7.3 Completion acceptance

7.4 Management of deviation list

Appendix A Basic manufacture process flow for light emitting diode

Appendix B Acceptance record

Explanation of wording in this standard

List of quoted standards

公告

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

本书术语

推荐图书

选择收藏夹

前　　言

1　总　　则

2　术　　语

3　基本规定

4　施工准备

4.1　安装前的储存

4.2　施工条件及准备

4.3　设备开箱

4.4　设备搬运

5　设备安装

5.1　一般规定

5.2　外延设备安装

5.3　芯片制作设备安装

5.4　芯片封装设备安装

5.5　测试设备安装

5.6　二次配管配线

5.7　质量检验

6　单机试运转

7　工程验收

7.1　一般规定

7.2　交接验收

7.3　竣工验收

7.4　验收不合格处置

附录A　发光二极管基本生产工艺流程

附录B　验收记录表

1　General provisions

2　Terms

3　Basic requirements

4　Construction preparation

4.1　Storage before installation

4.2　Construction condition and preparation

4.3　Equipment unpacking

4.4　Equipment transportation

5　Installation of process equipment

5.1　General requirements

5.2　Installation of epitaxial equipment

5.3　Installation of chip fabrication equipment

5.4　Installation of chip packaging equipment

5.5　Installation of test equipment

5.6　Secondary piping and wiring

5.7　Quality inspection

6　Test run for stand-alone equipment

7　Project acceptance

7.1　General requirements

7.2　Handover acceptance

7.3　Completion acceptance

7.4　Management of deviation list

Appendix A　Basic manufacture process flow for light emitting diode

Appendix B　Acceptance record