中华人民共和国住房和城乡建设部公告　2024年　第107号

局部修订说明

中华人民共和国住房和城乡建设部公告　第533号

前言

1　总　则

2　术　语

3　基本规定

• 3.1　施工条件

• 3.2　设备开箱

• 3.3　设备搬运

• 3.4　设备安装

• 3.5　设备调试与试运行

4　共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行

• 4.1　一般规定

• 4.2　流延机

• 4.3　切片机

• 4.4　机械打孔机

• 4.5　激光打孔机

• 4.6　微孔填充机

• 4.7　丝网印刷机

• 4.8　叠片机

• 4.9　等静压层压机

• 4.10　热切机

• 4.11　低温共烧陶瓷烧结炉

• 4.12　厚膜烧结炉

• 4.13　激光调阻机

• 4.14　集成控制系统

• 4.15　揭膜机

• 4.16　自动传输线

• 4.17　贴框机

• 4.18　贴膜机

• 4.19　缓存库

• 4.20　自动导引车

• 4.21　干燥炉

• 4.22　高温共烧陶瓷烧结炉

• 4.23　电镀生产线

5　薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行

• 5.1　一般规定

• 5.2　磁控溅射镀膜机

• 5.3　真空蒸发镀膜机

• 5.4　化学气相淀积系统

• 5.5　旋涂及热板系统

• 5.6　曝光机

• 5.7　显影台

• 5.8　反应离子刻蚀机

• 5.9　化学机械抛光机

6　组装封装工艺设备安装、调试及试运行

• 6.1　一般规定

• 6.2　芯片贴片机

• 6.3　芯片共晶焊机

• 6.4　共晶炉

• 6.5　引线键合机

• 6.6　倒装焊机

• 6.7　等离子清洗机

• 6.8　选择性涂覆机

• 6.9　平行缝焊机

• 6.10　储能焊机

• 6.11　激光焊机

7　工艺检测设备安装、调试及试运行

• 7.1　一般规定

• 7.2　飞针测试系统

• 7.3　声学扫描检测系统

• 7.4　3D光学测量仪

• 7.5　自动光学检查仪

• 7.6　激光测厚仪

• 7.7　X射线检查仪

• 7.8　芯片剪切力/引线拉力测试仪

8　工程验收

• 8.1　一般规定

• 8.2　交接验收

• 8.3　竣工验收

• 8.4　验收不合格的处置

附录A　微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表

本标准用词说明

引用标准名录

制定说明

1　General provisions

2　Terms

3　Basic requirements

• 3.1　Construction conditions

• 3.2　Equipment unpacking

• 3.3　Equipment moving

• 3.4　Equipment installation

• 3.5　Equipment debugging and commissioning

4　Installation，debugging and commissioning of low temperature co-fined ceramic and thick film substrate production process equipment

• 4.1　General requirements

• 4.2　Tape caster

• 4.3　Blanker

• 4.4　Green tape puncher

• 4.5　Laser puncher

• 4.6　Via filling machine

• 4.7　Screen printer

• 4.8　Stacking machine

• 4.9　Isostatic laminator

• 4.10　Hot cutter

• 4.11　Low temperature co-fined ceramic box furnace

• 4.12　Thickfilm belt furnace

• 4.13　Laser resistor trimmer

• 4.14　Integrated control system

• 4.15　Uncovering film machine

• 4.16　Automated transmission line

• 4.17　Frame pasting machine

• 4.18　Film pasting machine

• 4.19　Cache library

• 4.20　Automated guided vehicle

• 4.21　Drying oven

• 4.22　HTCC box furnace

• 4.23　Electroplating production line

5　Installation，debugging and commissioning of thin film substrate production process equipment

• 5.1　General requirements

• 5.2　Magnetic sputtering deposition system

• 5.3　Vacuum evaporation copper-coated machine

• 5.4　Chemical vapor deposition system

• 5.5　Spin coating and hot plate system

• 5.6　Exposure machine

• 5.7　Developing system

• 5.8　Reactive ion etching machine

• 5.9　Chemical mechanical polishing machine

6　Installation，debugging and commissioning of assembling and packaging process equipment

• 6.1　General requirements

• 6.2　Die attching machine

• 6.3　Die eutectic bonder

• 6.4　Eutectic oven

• 6.5　Wire bonder

• 6.6　Flip chip bonder

• 6.7　Plasma cleaner

• 6.8　Selective spray coating machine

• 6.9　Parallel seam welder

• 6.10　Energy storage welder

• 6.11　Laser welder

7　Installation，debugging and commissioning of process inspection equipment

• 7.1　General requirements

• 7.2　Probe tester

• 7.3　Acoustic scanner

• 7.4　3D optical profiler

• 7.5　Automatic optical inspector

• 7.6　Laser thickness gauge

• 7.7　X-ray scanner

• 7.8　Chip shearing/wire pulling tester

8　Engineering acceptance

• 8.1　General requirements

• 8.2　Handover acceptance

• 8.3　Completed acceptance

• 8.4　Disposal of reject

Appendix A　Record forms of acceptance for micro-assembling production line process equipment installation engineering

Explanation of wording in this standard

List of quoted standards