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发布日期:2024-03-29
实施日期:2024-07-01
| 【 英 文 名 】 | Application standard for building information model of electronics industry project |
|---|---|
| 【主编部门】 | 上海电子工程设计研究院有限公司;江苏融科装备科技有限公司 |
| 【批准部门】 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 【发布单位】 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 【主编单位】 | 上海电子工程设计研究院有限公司;江苏融科装备科技有限公司 |
| 【参编单位】 | 世源科技工程有限公司;中国电子系统工程第二建设有限公司;中国电子系统工程第四建设有限公司;亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司;奔特力软件(北京)有限公司;生特瑞(上海)工程顾问有限公司;益科德(上海)有限公司;中国电子技术标准化研究院;栗田工业(苏州)水处理有限公司;上海华力集成电路制造有限公司;深圳深爱半导体股份有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司;合肥长鑫存储技术有限公司;TCL华星光电技术有限公司;第四范式北京技术有限公司;北京云建信科技有限公司;深圳因特安全技术有限公司;上海至纯洁净系统科技股份有限公司;盛年科技有限公司;上海江图信息科技有限公司;施耐德电气(中国)有限公司;安徽宇疆科技有限公司;北京高佳科技有限公司;北京构力科技有限公司;广联达科技股份有限公司;江苏辰星工程科技有限公司;上海精泰机电系统工程有限公司 |
| 【主要起草人】 | 魏维庸;崔文浩;夏双练;张强;谭咏鸿;赵雄飞;丁锋;王大鹏;郭文军;金文昊;曹顺;董连东;周立;李志伟;王伟;渠东瑾;韩丽;赵国鑫;周欣;申泉泉;杨志成;刘天国;李韫海;郭明华;吴新;林国刚;王建;段孟杰;朱江华;薛平;张伟斌;吴道禹;孙效义;周肖彬;黄立新;郭睿;孟宪伟;王娟;程时力;龙华;申伏龙;季鹏 |
| 【主要审查人】 | 沈文渊;李勃;康小勇;王永涛;冯志江;朱宗玖;许晓毅;徐娟;霍金鹏;马继生;盖爱民;桑林华;张凯;贺道红;孙文杰;张海峰 |

| 术语 | 英文名称 |
|---|---|
| 电子工业工程建筑信息模型 | building information model of electronics industry project |
| 二维模型 | two-dimensional model |
| 三维模型 | three-dimensional model |
| 数字化 | digitization |
| 数字化交付 | digital delivery |
| 设计模型 | design model |
| 施工模型 | construction model |
| 竣工模型 | as-built model |
| 运维模型 | operation and maintenance model |
| 模型数据 | model data |
| 收藏夹名称 |
|---|