GB 51122-2015 集成电路封装测试厂设计规范

GB 51122-2015 集成电路封装测试厂设计规范现行

发布日期：2015-08-27

实施日期：2016-05-01

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标准信息
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公告

【英文名】	Code for design of integrated circuit assembly and test factory
【主编部门】	中华人民共和国工业和信息化部
【批准部门】	中华人民共和国住房和城乡建设部
【发布单位】	中华人民共和国住房和城乡建设部；中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
【主编单位】	工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站；信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
【参编单位】	中国电子工程设计院；江苏长电科技股份有限公司；无锡华润微电子有限公司
【主要起草人】	王毅勃；江元升；李骥；肖劲戈；黄华敬；王春；夏双兵；车俊；朱琳；周向荣；肖红梅；黄一义；宋祝宁；王明云；闫诗源
【主要审查人】	陈霖新；王开源；郑秉孝；张人茂；童大江；陈光鸿；李建强；薛长立；何为

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告第887号
前　　言
1　总　　则
2　术　　语
3　工艺设计
- 3.1　一般规定
- 3.2　技术设备
- 3.3　工艺布局
4　厂址选择及布局
- 4.1　厂址选择
- 4.2　总平面布局
5　建筑与结构
- 5.1　建　　筑
- 5.2　结　　构
- 5.3　防火与疏散
6　给排水与消防
- 6.1　给排水
- 6.2　工艺循环冷却水系统
- 6.3　消防给水和灭火设备
7　电　　气
- 7.1　供配电
- 7.2　照　　明
- 7.3　接　　地
- 7.4　防静电
- 7.5　通信与安全保护
8　净化空调及工艺排风
- 8.1　净化空调
- 8.2　冷热源
- 8.3　工艺排风
9　纯水与废水处理
- 9.1　纯　　水
- 9.2　废水处理
10　气体与真空
- 10.1　大宗气体
- 10.2　干燥压缩空气
- 10.3　真　　空
附录A　集成电路封装测试厂工艺流程
本规范用词说明
引用标准名录

英文目录

1 General provisions
2 Terms
3 Process design
- 3.1 General requirements
- 3.2 Technology and equipment
- 3.3 Process layout
4 Site master design and plan layout
- 4.1 Site selection
- 4.2 Overall planning and plan layout
5 Architecture and structure
- 5.1 Architecture
- 5.2 Structure
- 5.3 Fire evacuation
6 Plumbing and fire protection
- 6.1 Water supply and drainage
- 6.2 Process recirculated cooling water
- 6.3 Fire protection and fire hydrant
7 Electrical
- 7.1 Power supply and distribution
- 7.2 Lighting
- 7.3 Grounding
- 7.4 Protection of electrostatic discharge
- 7.5 Telecommunication and safety
8 Clean room and process exhaust
- 8.1 Clean room
- 8.2 Utilities
- 8.3 Process exhaust
9 Pure water and waste water
- 9.1 Pure water
- 9.2 Waste water
10 Gas and vacuum
- 10.1 Bulk gases
- 10.2 Compressed dry air
- 10.3 Vacuum
Appendix A Integrated circuit assembly and test process flow
Explanation of wording in this code
List of quoted standards

中华人民共和国住房和城乡建设部公告第887号

住房城乡建设部关于发布国家标准《集成电路封装测试厂设计规范》的公告

4-4 0-0 0

现批准《集成电路封装测试厂设计规范》为国家标准，编号为GB 51122—2015，自2016年5月1日起实施。其中，第5.3.1条为强制性条文，必须严格执行。

本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。

中华人民共和国住房和城乡建设部

2015年8月27日

本书术语

术语	英文名称
晶圆	wafer
中测	chip testing
磨片	wafer grinding
划片	wafer saw
粘片	die bond
焊线	wire bond
塑封	molding
电镀	plating
成品测试	testing
晶圆级封装	wafer level packaging

GB 51122-2015 集成电路封装测试厂设计规范 现行

中文目录

中华人民共和国住房和城乡建设部公告第887号

前 言

1 总 则

2 术 语

3 工艺设计

3.1 一般规定

3.2 技术设备

3.3 工艺布局

4 厂址选择及布局

4.1 厂址选择

4.2 总平面布局

5 建筑与结构

5.1 建 筑

5.2 结 构

5.3 防火与疏散

6 给排水与消防

6.1 给排水

6.2 工艺循环冷却水系统

6.3 消防给水和灭火设备

7 电 气

7.1 供配电

7.2 照 明

7.3 接 地

7.4 防静电

7.5 通信与安全保护

8 净化空调及工艺排风

8.1 净化空调

8.2 冷热源

8.3 工艺排风

9 纯水与废水处理

9.1 纯 水

9.2 废水处理

10 气体与真空

10.1 大宗气体

10.2 干燥压缩空气

10.3 真 空

附录A 集成电路封装测试厂工艺流程

本规范用词说明

引用标准名录

英文目录

1 General provisions

2 Terms

3 Process design

3.1 General requirements

3.2 Technology and equipment

3.3 Process layout

4 Site master design and plan layout

4.1 Site selection

4.2 Overall planning and plan layout

5 Architecture and structure

5.1 Architecture

5.2 Structure

5.3 Fire evacuation

6 Plumbing and fire protection

6.1 Water supply and drainage

6.2 Process recirculated cooling water

6.3 Fire protection and fire hydrant

7 Electrical

7.1 Power supply and distribution

7.2 Lighting

7.3 Grounding

7.4 Protection of electrostatic discharge

7.5 Telecommunication and safety

8 Clean room and process exhaust

8.1 Clean room

8.2 Utilities

8.3 Process exhaust

9 Pure water and waste water

9.1 Pure water

9.2 Waste water

10 Gas and vacuum

10.1 Bulk gases

10.2 Compressed dry air

10.3 Vacuum

Appendix A Integrated circuit assembly and test process flow

Explanation of wording in this code

List of quoted standards

中华人民共和国住房和城乡建设部公告第887号

GB 51122-2015 集成电路封装测试厂设计规范现行

前　　言

1　总　　则

2　术　　语

3　工艺设计

3.1　一般规定

3.2　技术设备

3.3　工艺布局

4　厂址选择及布局

4.1　厂址选择

4.2　总平面布局

5　建筑与结构

5.1　建　　筑

5.2　结　　构

5.3　防火与疏散

6　给排水与消防

6.1　给排水

6.2　工艺循环冷却水系统

6.3　消防给水和灭火设备

7　电　　气

7.1　供配电

7.2　照　　明

7.3　接　　地

7.4　防静电

7.5　通信与安全保护

8　净化空调及工艺排风

8.1　净化空调

8.2　冷热源

8.3　工艺排风

9　纯水与废水处理

9.1　纯　　水

9.2　废水处理

10　气体与真空

10.1　大宗气体

10.2　干燥压缩空气

10.3　真　　空

附录A　集成电路封装测试厂工艺流程