中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前　　言

1　总　　则

2　术　　语

3　微组装基本工艺

• 3.1　一般规定

• 3.2　环氧贴装

• 3.3　再　流　焊

• 3.4　共　晶　焊

• 3.5　引线键合

• 3.6　倒　装　焊

• 3.7　钎　　焊

• 3.8　平行缝焊

• 3.9　激　光　焊

• 3.10　涂　　覆

• 3.11　真空烘焙

• 3.12　清　　洗

• 3.13　测　　试

4　工艺设备配置

• 4.1　一般规定

• 4.2　环氧贴装工艺设备

• 4.3　再流焊工艺设备

• 4.4　共晶焊工艺设备

• 4.5　引线键合工艺设备

• 4.6　倒装焊工艺设备

• 4.7　钎焊工艺设备

• 4.8　平行缝焊工艺设备

• 4.9　激光焊工艺设备

• 4.10　涂覆工艺设备

• 4.11　真空烘焙工艺设备

• 4.12　清洗工艺设备

• 4.13　测试设备

5　工艺设计

• 5.1　总体规划

• 5.2　工艺区划

• 5.3　工艺设备布置

6　厂房设施及环境

• 6.1　一般规定

• 6.2　厂房土建

• 6.3　消防给水及灭火设施

• 6.4　供配电系统

• 6.5　照　　明

• 6.6　空气净化系统

• 6.7　信息与安全保护

• 6.8　压缩空气系统

• 6.9　纯水系统

• 6.10　大宗气体系统

附录A　微组装基本工艺流程

本规范用词说明

引用标准名录

1　General provisions

2　Terms

3　Micro-assembling basic processes

• 3. 1　General requirements

• 3.2　Epoxy die attaching

• 3.3　Reflow soldering

• 3.4　Eutectic soldering

• 3.5　Wire bonding

• 3.6　Flip chip bonding

• 3.7　Braze welding

• 3.8　Parallel seam sealing

• 3.9　Laser welding

• 3.10　Coating

• 3.11　Vacuum baking

• 3.12　Cleaning

• 3.13　Testing

4　Process equipment disposition

• 4.1　General requirements

• 4.2　Epoxy die attaching process equipment disposition

• 4.3　Reflow soldering process equipment disposition

• 4.4　Eutectic soldering process equipment disposition

• 4.5　Wire bonding process equipment disposition

• 4.6　Flip chip bonding process equipment disposition

• 4.7　Braze welding process equipment disposition

• 4.8　Parallel seam sealing process equipment disposition

• 4.9　Laser welding process equipment disposition

• 4.10　Coating process equipment disposition

• 4.11　Vacuum baking process equipment disposition

• 4.12　Cleaning process equipment disposition

• 4.13　Testing equipment disposition

5　Process design

• 5.1　Entire programming

• 5.2　Process compartments

• 5.3　Process equipment arrangement

6　Plant facilities and environment

• 6.1　General requirements

• 6.2　Plant building

• 6.3　Fire fighting water-supply and fire extinguisher system

• 6.4　Power-supply and distribution system

• 6.5　Lighting

• 6.6　Air purification system

• 6.7　Information and safeguard

• 6.8　Compressed air system

• 6.9　Pure water system

• 6.10　Bulk gas system

Appendix A　Micro-assembling basic process flow

Explanation of wording in this code

List of quoted standards