GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范

GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范现行

发布日期：2012-10-11

实施日期：2012-12-01

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标准信息
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公告

【英文名】	Code for design of silicon integrated circuits wafer fab
【主编部门】	中华人民共和国工业和信息化部
【批准部门】	中华人民共和国住房和城乡建设部
【发布单位】	中华人民共和国住房和城乡建设部；中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
【主编单位】	信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司；信息产业部电子工程标准定额站
【参编单位】	中国电子工程设计院；中芯国际集成电路制造有限公司；上海华虹NEC微电子有限公司
【主要起草人】	王毅勃；王明云；李骥；肖劲戈；江元升；黄华敬；何武；夏双兵；陆崎；谢志雯；朱琳；刘娟；刘序忠；高艳敏；朱海英；徐小诚；刘姗宏
【主要审查人】	陈霖新；薛长立；韩方俊；王天龙；刘志弘；彭力；刘嵘侃；李东升；毛煜林；杨琦；周礼誉

中文目录

中华人民共和国住房和城乡建设部公告
前　　言
1　总　　则
2　术　　语
3　工艺设计
- 3.1　一般规定
- 3.2　技术选择
- 3.3　工艺布局
4　总体设计
- 4.1　厂址选择
- 4.2　总体规划及布局
5　建筑与结构
- 5.1　建　　筑
- 5.2　结　　构
- 5.3　防火疏散
6　防　微　振
- 6.1　一般规定
- 6.2　结　　构
- 6.3　机　　械
7　冷　热　源
8　给排水及消防
- 8.1　一般规定
- 8.2　给　排　水
- 8.3　消　　防
- 8.4　灭　火　器
9　电　　气
- 9.1　供　配　电
- 9.2　照　　明
- 9.3　接　　地
- 9.4　防　静　电
- 9.5　通信与安全保护
- 9.6　电磁屏蔽
10　工艺相关系统
- 10.1　净　化　区
- 10.2　工艺排风
- 10.3　纯　　水
- 10.4　废　　水
- 10.5　工艺循环冷却水
- 10.6　大宗气体
- 10.7　干燥压缩空气
- 10.8　真　　空
- 10.9　特种气体
- 10.10　化　学　品
11　空间管理
12　环境安全卫生
本规范用词说明
引用标准名录

英文目录

1　General provisions
2　Terms
3　Process design
- 3.1　General requirement
- 3.2　Technology selection
- 3.3　Process layout
4　Site master design
- 4.1　Site selection
- 4.2　Overall planning and plan layout
5　Architecture and structure
- 5.1　Architecture
- 5.2　Structure
- 5.3　Fire evacuation
6　Microvibration
- 6.1　General requirement
- 6.2　Structure
- 6.3　Machinery
7　Utilities
8　Plumbing and fire protection
- 8.1　General requirement
- 8.2　Water supply and drainage
- 8.3　Fire protection
- 8.4　Fire hydrant
9　Electrical
- 9.1　Power supply and distribution
- 9.2　Lighting
- 9.3　Grounding
- 9.4　Protection of electrostatic discharge
- 9.5　Telecommunication and safety
- 9.6　Electro magnetic compatibility
10　Process-related systems
- 10.1　Clean room
- 10.2　Process exhaust
- 10.3　Pure water
- 10.4　Waste water
- 10.5　Process recirculated cooling water
- 10.6　Bulk gases
- 10.7　Compressed dry air
- 10.8　Vacuum
- 10.9　Specialty gases
- 10.10　Chemicals
11　Space management
12　Environment，safety and health
Explanation of wording in this code
List of quoted standards

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

4-4 0-0 0

第1497号

住房城乡建设部关于发布国家标准《硅集成电路芯片工厂设计规范》的公告

现批准《硅集成电路芯片工厂设计规范》为国家标准，编号为GB 50809—2012，自2012年12月1日起实施。其中，第5.2.1、5.3.1、8.2.4、8.3.11条为强制性条文，必须严格执行。

本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。

中华人民共和国住房和城乡建设部

2012年10月11日

本书术语

术语	英文名称
硅片	wafer
线宽	critical dimension
洁净室	clean room
空气分子污染	airborne molecular contaminant
标准机械接口	standard mechanical interface
港湾式布置	bay and chase
大空间式布置	ball room
自动物料处理系统	automatic material handling system（AMHS）
纯水	pure water
紧急应变中心	emergency response center

GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范 现行

中文目录

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前 言

1 总 则

2 术 语

3 工艺设计

3.1 一般规定

3.2 技术选择

3.3 工艺布局

4 总体设计

4.1 厂址选择

4.2 总体规划及布局

5 建筑与结构

5.1 建 筑

5.2 结 构

5.3 防火疏散

6 防 微 振

6.1 一般规定

6.2 结 构

6.3 机 械

7 冷 热 源

8 给排水及消防

8.1 一般规定

8.2 给 排 水

8.3 消 防

8.4 灭 火 器

9 电 气

9.1 供 配 电

9.2 照 明

9.3 接 地

9.4 防 静 电

9.5 通信与安全保护

9.6 电磁屏蔽

10 工艺相关系统

10.1 净 化 区

10.2 工艺排风

10.3 纯 水

10.4 废 水

10.5 工艺循环冷却水

10.6 大宗气体

10.7 干燥压缩空气

10.8 真 空

10.9 特种气体

10.10 化 学 品

11 空间管理

12 环境安全卫生

本规范用词说明

引用标准名录

英文目录

1 General provisions

2 Terms

3 Process design

3.1 General requirement

3.2 Technology selection

3.3 Process layout

4 Site master design

4.1 Site selection

4.2 Overall planning and plan layout

5 Architecture and structure

5.1 Architecture

5.2 Structure

5.3 Fire evacuation

6 Microvibration

6.1 General requirement

6.2 Structure

6.3 Machinery

7 Utilities

8 Plumbing and fire protection

8.1 General requirement

8.2 Water supply and drainage

8.3 Fire protection

8.4 Fire hydrant

9 Electrical

9.1 Power supply and distribution

9.2 Lighting

9.3 Grounding

9.4 Protection of electrostatic discharge

9.5 Telecommunication and safety

9.6 Electro magnetic compatibility

GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范现行

前　　言

1　总　　则

2　术　　语

3　工艺设计

3.1　一般规定

3.2　技术选择

3.3　工艺布局

4　总体设计

4.1　厂址选择

4.2　总体规划及布局

5　建筑与结构

5.1　建　　筑

5.2　结　　构

5.3　防火疏散

6　防　微　振

6.1　一般规定

6.2　结　　构

6.3　机　　械

7　冷　热　源

8　给排水及消防

8.1　一般规定

8.2　给　排　水

8.3　消　　防

8.4　灭　火　器

9　电　　气

9.1　供　配　电

9.2　照　　明

9.3　接　　地

9.4　防　静　电

9.5　通信与安全保护

9.6　电磁屏蔽

10　工艺相关系统

10.1　净　化　区

10.2　工艺排风

10.3　纯　　水

10.4　废　　水

10.5　工艺循环冷却水

10.6　大宗气体

10.7　干燥压缩空气

10.8　真　　空

10.9　特种气体

10.10　化　学　品

11　空间管理

12　环境安全卫生

1　General provisions

2　Terms

3　Process design

3.1　General requirement

3.2　Technology selection

3.3　Process layout

4　Site master design

4.1　Site selection

4.2　Overall planning and plan layout

5　Architecture and structure

5.1　Architecture

5.2　Structure

5.3　Fire evacuation

6　Microvibration

6.1　General requirement

6.2　Structure

6.3　Machinery

7　Utilities

8　Plumbing and fire protection

8.1　General requirement

8.2　Water supply and drainage

8.3　Fire protection

8.4　Fire hydrant

9　Electrical

9.1　Power supply and distribution

9.2　Lighting

9.3　Grounding

9.4　Protection of electrostatic discharge

9.5　Telecommunication and safety

9.6　Electro magnetic compatibility

10　Process-related systems

10.1　Clean room

10.2　Process exhaust

10.3　Pure water

10.4　Waste water