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发布日期:2019-07-10
实施日期:2019-12-01
| 【 英 文 名 】 | Standard for process design of microwave integrated module factor |
|---|---|
| 【主编部门】 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 【批准部门】 | 中华人民共和国住房和城乡建设部 |
| 【发布单位】 | 中华人民共和国住房和城乡建设部;国家市场监督管理总局 |
| 【主编单位】 | 工业和信息化部电子工业标准化研究院;中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 【参编单位】 | 信息产业电子第十一设计研究院科技;工程股份有限公司;成都西科微波通讯有限公司;中国航空工业集团公司第六零七研究所;中国电子科技集团公司第二研究所;成都海威华芯科技有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 【主要起草人】 | 陆吟泉;江元升;胡蓉;王波;晁宇晴;徐榕青;薛长立;闫诗源;王辉;曾元祁;何乖;李维佳;余小辉;高能武;王贵平;许冰;董乐 |
| 【主要审查人】 | 郑秉孝;赵晓林;何中伟;李强;严伟;程凯;常青松;汪志强;祝名;艾生珍 |
| 术语 | 英文名称 |
|---|---|
| 微波集成组件 | microwave integrated module |
| 工艺布局 | process layout |
| 芯片 | die |
| 微模块 | stage assemblies |
| 局部封装 | partial package |
| 调试 | adjustment |
| 收藏夹名称 |
|---|