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GB 51385-2019 微波集成组件生产工厂工艺设计标准 - 工标库

GB 51385-2019 微波集成组件生产工厂工艺设计标准 现行

发布日期:2019-07-10

实施日期:2019-12-01

  • 标准信息
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  • 公告

中文目录

  • 中华人民共和国住房和城乡建设部公告

  • 前  言

  • 1 总  则

  • 2 术  语

  • 3 总体设计

  • 4 厂房设计

    • 4.1 厂址选择及布局

    • 4.2 建  筑

    • 4.3 结  构

  • 5 工艺布局

    • 5.1 一般要求

    • 5.2 功能区划

  • 6 工艺设计要求

    • 6.1 一般要求

    • 6.2 设备配置

    • 6.3 工艺要求

  • 7 公用工程

    • 7.1 通风、空调与净化

    • 7.2 给排水

    • 7.3 气  体

  • 8 电气、照明与通信

  • 本标准用词说明

  • 引用标准名录

英文目录

  • 1 General provisions

  • 2 Terms

  • 3 Overall design

  • 4 Production building design

    • 4.1 Site selection and master plan

    • 4.2 Architecture

    • 4.3 Structure

  • 5 Process layout

    • 5.1 General requirements

    • 5.2 Function division

  • 6 Process requirements

    • 6.1 General requirements

    • 6.2 Layout of equipment

    • 6.3 Process specific requirements

  • 7 Utilities

    • 7.1 Ventilation,air condition and cleaning

    • 7.2 Plumbing

    • 7.3 Process gas and utility

  • 8 Electric,illumination and communication

  • Explanation of wording in this standard

  • List of quoted standards

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

4-40-00
2019年 第186号
住房和城乡建设部关于发布国家标准《微波集成组件生产工厂工艺设计标准》的公告
现批准《微波集成组件生产工厂工艺设计标准》为国家标准,编号为GB 51385—2019,自2019年12月1日起实施。其中,第4.2.3(1、2)条(款)为强制性条文,必须严格执行。
本标准在住房和城乡建设部门户网站(www.mohurd.gov.cn)公开,并由住房和城乡建设部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部
2019年7月10日

本书术语

术语 英文名称
微波集成组件 microwave integrated module
工艺布局 process layout
芯片 die
微模块 stage assemblies
局部封装 partial package
调试 adjustment

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