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GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范 - 工标库

GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范 现行

发布日期:2008-12-15

实施日期:2009-07-01

  • 标准信息
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  • 公告

中文目录

  • 中华人民共和国住房和城乡建设部公告

  • 前言

  • 1 总则

  • 2 术语

  • 3 基本规定

    • 3.1 施工条件

    • 3.2 施工准备

    • 3.3 定位放线

    • 3.4 设置特殊基础

    • 3.5 壁板开洞

    • 3.6 室外搬运

    • 3.7 设备开箱及吊装

    • 3.8 室内搬运

    • 3.9 设备安装就位

    • 3.10 二次配管配线

    • 3.11 二次配管压力试验

  • 4 单机调试及试运转

  • 5 工程验收

    • 5.1 一般规定

    • 5.2 交接验收

    • 5.3 竣工验收

    • 5.4 验收不合格处置

  • 附录A 设备安装技术参数

  • 附录B 微电子生产设备安装工艺流程

  • 附录C 人员进出洁净区流程

  • 附录D 工程质量验收记录用表

  • 附录E 典型国产集成电路生产设备单机试运转及验收范例

    • E.1 曝光机

    • E.2 分步投影曝光机

    • E.3 内圆切片机

    • E.4 硅片清洗机

    • E.5 旋转冲洗甩干机

    • E.6 扩散、氧化、退火、CVD设备

    • E.7 刻蚀机

    • E.8 注入机

  • 本规范用词说明

英文目录

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

4-4 0-0 0
第 202 号
关于发布国家标准《微电子生产设备安装工程施工及验收规范》的公告
现批准《微电子生产设备安装工程施工及验收规范》为国家标准,编号为GB 50467-2008,自2009年7月1日起实施。其中,第3.10.153.10.163.10.173.10.183.11.13.11.43.11.105.4.2条为强制性条文,必须严格执行。
本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部
二〇〇八年十二月十五日

本书术语

术语 英文名称
微电子生产设备 micro-electronics manufacturing equip-ment
二次配管配线 hook-up
大宗气体 bulk gas
技术夹层 technical mezzanine
气闸室 air lock
空态 as-built
特殊基础 special foundation

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