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薄膜晶体管液晶显示器工厂设计规范

Code for design of thin film transistor liquid crystal display plant

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标准信息

  • 【主编部门】
    中华人民共和国工业和信息化部
  • 【批准部门】

    中华人民共和国住房和城乡建设部

  • 【发布单位】

    中华人民共和国住房和城乡建设部;中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

  • 【主编单位】

    工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站;中国电子工程设计院

  • 【参编单位】

    世源科技工程有限公司;信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司;上海电子工程设计研究院有限公司;京东方科技集团股份有限公司;中国电子系统工程第二建设有限公司;中国电子系统工程第四建设有限公司;上海惠亚铝合金制品有限公司;液化空气(中国)投资有限公司

  • 【主要起草人】

    黄文胜;李强;晁阳;赵广鹏;郑秉孝;李骥;秦学礼;肖红梅;王凌旭;吴晓斌;钟景华;韩方俊;张家红;李志伟;王开源;杜宝强;孙宇明;冯卫中;李卫;何正山

  • 【主要审查人】

    张百哲;薛长立;邵庆良;关旭东;阚强;叶鸣;邵晓钢;任向东;孙振安

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中文目录

  • 中华人民共和国住房和城乡建设部公告第926号

  • 前  言

  • 1 总  则

  • 2 术  语

  • 3 基本规定

  • 4 工  艺

    • 4.1 一般规定

    • 4.2 基本工序

    • 4.3 工艺区划

    • 4.4 设备配置

  • 5 厂址选择及总体规划

    • 5.1 厂址选择

    • 5.2 总体规划

  • 6 建  筑

    • 6.1 一般规定

    • 6.2 防火及安全疏散

  • 7 结  构

    • 7.1 一般规定

    • 7.2 厂房结构设计

    • 7.3 微振动控制标准

    • 7.4 微振动控制设计及测试

    • 7.5 基座平台设计

  • 8 气体动力

    • 8.1 冷、热 源

    • 8.2 大宗气体供应

    • 8.3 特种气体供应

    • 8.4 压缩空气供应

    • 8.5 工艺真空和清扫真空

  • 9 供暖、通风、空气调节与净化

    • 9.1 一般规定

    • 9.2 采暖、通风与废气处理

    • 9.3 空气调节与净化

    • 9.4 防 排 烟

  • 10 给水排水

    • 10.1 一般规定

    • 10.2 一般给水排水

    • 10.3 纯  水

    • 10.4 工艺冷却循环水

    • 10.5 废  水

    • 10.6 消防给水及灭火设施

  • 11 电  气

    • 11.1 供配电与照明

    • 11.2 防雷与接地

    • 11.3 火灾报警及消防联动

    • 11.4 通信及自控

  • 12 防 静 电

    • 12.1 一般规定

    • 12.2 防静电措施

    • 12.3 防静电接地

  • 13 化 学 品

    • 13.1 一般规定

    • 13.2 化学品储存和配送

    • 13.3 管材、阀门

    • 13.4 化学品废液收集回收

  • 14 空间管理

    • 14.1 一般规定

    • 14.2 管线布置

    • 14.3 共用管道支、吊架

  • 附录A 薄膜晶体管液晶显示器生产工艺流程

  • 附录B 微振动标准VC曲线

  • 本规范用词说明

  • 引用标准名录

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英文目录

  • 1 General provisions

  • 2 Terms

  • 3 Basic requirements

  • 4 Process design

    • 4.1 General requirements

    • 4.2 Basic process

    • 4.3 Process layout

    • 4.4 Equipment configuration

  • 5 Site selection and master plan

    • 5.1 Site selection

    • 5.2 Site master plan

  • 6 Architectural design

    • 6.1 General requirements

    • 6.2 Fire protection

  • 7 Structural design

    • 7.1 General requirements

    • 7.2 Structural design

    • 7.3 Vibration control standard

    • 7.4 Vibration control design and test

    • 7.5 Pedestal design

  • 8 Gases &utilities

    • 8.1 Cooling and heating source

    • 8.2 Bulk gases supply

    • 8.3 Special gases supply

    • 8.4 Compressed air supply

    • 8.5 Process and cleaning vacuum

  • 9 Heating,ventilation,air conditioning and cleaning

    • 9.1 General requirements

    • 9.2 Heating,ventilation and waste gas treatment

    • 9.3 Air conditioning and cleaning

    • 9.4 Smoke venting

  • 10 Water supply and drainage

    • 10.1 General requirements

    • 10.2 General water

    • 10.3 Pure water

    • 10.4 Cooling water

    • 10.5 Waste water treatment

    • 10.6 Fire water supply and fire-extinguishing facilities

  • 11 Electrical design

    • 11.1 Power supply and illumination

    • 11.2 Lighting protection and ground connection

    • 11.3 Fire alarm and automatic control system

    • 11.4 Automatic control

  • 12 Anti-static

    • 12.1 General requirements

    • 12.2 Anti-static measures

    • 12.3 Anti-static ground connection

  • 13 Chemicals supply

    • 13.1 General requirements

    • 13.2 Chemicals storage and delivery

    • 13.3 Tube and valve

    • 13.4 Waste chemicals collection and recycle

  • 14 Space management

    • 14.1 General requirements

    • 14.2 Pipeline layout

    • 14.3 Pipe supports and hangers

  • Appendix A Typical TFT-LCD process flow

  • Appendix B Standard vibration control curve

  • Explanation of wording in this code

  • List of quoted standards

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公告

中华人民共和国住房和城乡建设部公告第926号

住房城乡建设部关于发布国家标准《薄膜晶体管液晶显示器工厂设计规范》的公告
4-4 0-0 0
现批准《薄膜晶体管液晶显示器工厂设计规范》为国家标准,编号为GB 51136—2015,自2016年6月1日起实施。其中,第10.2.510.5.2(2)、10.6.6(1)条(款)为强制性条文,必须严格执行。
本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部
2015年9月30日
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本书术语

术语 英文名称 术语 英文名称
薄膜晶体管液晶显示器 thin film transistor liquid crystal display(TFT-LCD) 全自动物料搬送系统 automated material handling system(AMHS)
玻璃基板 glass substrate 阵列 array
彩膜 color filter(CF) 成盒 cell
空间管理 space management 干法刻蚀 dry etching process
等离子体增强化学气相沉积 plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD)

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