GB/T 51453-2024 薄膜陶瓷基板工厂设计标准

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【主编部门】
中华人民共和国工业和信息化部
【批准部门】

中华人民共和国住房和城乡建设部
【发布单位】

中华人民共和国住房和城乡建设部；国家市场监督管理总局
【主编单位】

工业和信息化部电子工业标准化研究院（地址：北京市东城区安定门东大街1号，邮政编码：100007）；中国电子科技集团公司第五十五研究所
【参编单位】

中国电子科技集团公司第二研究所；中国电子科技集团公司第十四研究所；中国电子科技集团公司第二十九研究所；中国电子科技集团公司第四十三研究所；中国航天科技集团公司五院西安分院；中国兵器工业集团公司第二一四研究所；中国电子工程设计院有限公司；南京市建筑设计研究院有限责任公司；信息产业电子第十一设计研究院科技；工程股份有限公司
【主要起草人】

刘玉根；薛长立；闫诗源；晁宇晴；吴希全；夏庆水；程凯；何中伟；罗桥；朱纮文；严伟；王从香；居进；秦跃利；陆吟泉；李鸿高；文平
【主要审查人】

沈先锋；顾晓春；杨智良；管雯；江诗兵；夏双练；徐仁春；沈元明；宋泽润

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告
前　　言
1　总　　则
2　术　　语
3　总体设计
- 3.1　一般规定
- 3.2　厂址选择
- 3.3　总图规划及布局
4　工艺设计
- 4.1　工艺流程设计
- 4.2　工艺区划
5　基本工艺
- 5.1　一般规定
- 5.2　基板准备
- 5.3　镀膜工艺
- 5.4　光刻工艺
- 5.5　电镀工艺
- 5.6　刻蚀工艺
- 5.7　激光调阻工艺
- 5.8　激光打孔工艺
- 5.9　划片工艺
- 5.10　测试工艺
6　工艺设备配置
- 6.1　一般规定
- 6.2　基板准备工艺设备
- 6.3　镀膜工艺设备
- 6.4　光刻工艺设备
- 6.5　电镀工艺设备
- 6.6　刻蚀工艺设备
- 6.7　激光调阻工艺设备
- 6.8　激光打孔工艺设备
- 6.9　划片工艺设备
- 6.10　测试工艺设备
7　建筑与结构
- 7.1　建　　筑
- 7.2　结　　构
8　公用设施
- 8.1　空气调节和净化系统
- 8.2　给水排水
- 8.3　气体动力
9　电气设计
- 9.1　供电系统
- 9.2　照明、配电和自动控制
- 9.3　通信、信息
10　环境保护、节能与安全设施
- 10.1　环境保护
- 10.2　节　　能
- 10.3　安全设施
附录A　薄膜陶瓷基板生产基本工艺流程
本标准用词说明
引用标准名录
编制说明

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英文目录

1　General provisions
2　Terms
3　General design
- 3.1　General requirements
- 3.2　Site selection
- 3.3　Overall planning and layout
4　Process design
- 4.1　Process flow design
- 4.2　Process layout
5　Basic process
- 5.1　General requirements
- 5.2　Ceramic substrate preparing
- 5.3　Thin-film deposition process
- 5.4　Lithography process
- 5.5　Plating process
- 5.6　Etching process
- 5.7　Laser trimming process
- 5.8　Laser drilling process
- 5.9　Dicing process
- 5.10　Testing process
6　Process equipment configuration
- 6.1　General requirements
- 6.2　Ceramic substrate preparing process equipment
- 6.3　Thin-film deposition process equipment
- 6.4　Lithography process equipment
- 6.5　Plating process equipment
- 6.6　Etching process equipment
- 6.7　Laser trimming process equipment
- 6.8　Laser drilling process equipment
- 6.9　Dicing process equipment
- 6.10　Testing process equipment
7　Architecture and structure
- 7.1　Architecture
- 7.2　Structure
8　Utility facilities
- 8.1　Air conditioning and cleaning
- 8.2　Water supply and drainage
- 8.3　Gas utility
9　Electric design
- 9.1　Power-supply system
- 9.2　Lighting，power distribution and automatic control
- 9.3　Communication and IT
10　Environmental protection，energy-saving and safetyfacilities
- 10.1　Environmental protection
- 10.2　Energy-saving
- 10.3　Safety facilities
Appendix A　Basic process flow of thin-film ceramicsubstrate
Explanation of wording in this standard
List of quoted standards

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告

4-40-00

2024年　第36号

住房城乡建设部关于发布国家标准《薄膜陶瓷基板工厂设计标准》的公告

现批准《薄膜陶瓷基板工厂设计标准》为国家标准，编号为GB/T 51453-2024，自2024年8月1日起实施。

本标准在住房城乡建设部门户网站（www.mohurd.gov.cn）公开，并由住房城乡建设部标准定额研究所组织中国计划出版社有限公司出版发行。

中华人民共和国住房和城乡建设部

2024年3月12日

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本书术语

术语	英文名称	术语	英文名称
薄膜	thin film	薄膜陶瓷基板	thin-film ceramic substrate
蒸发	evaporation	溅射	sputtering
光刻	lithography	刻蚀	etching
激光调阻	laser trimming

薄膜陶瓷基板工厂设计标准

Design standard for thin-film ceramic substrate factory

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前 言

1 总 则

2 术 语

3 总体设计

3.1 一般规定

3.2 厂址选择

3.3 总图规划及布局

4 工艺设计

4.1 工艺流程设计

4.2 工艺区划

5 基本工艺

5.1 一般规定

5.2 基板准备

5.3 镀膜工艺

5.4 光刻工艺

5.5 电镀工艺

5.6 刻蚀工艺

5.7 激光调阻工艺

5.8 激光打孔工艺

5.9 划片工艺

5.10 测试工艺

6 工艺设备配置

6.1 一般规定

6.2 基板准备工艺设备

6.3 镀膜工艺设备

6.4 光刻工艺设备

6.5 电镀工艺设备

6.6 刻蚀工艺设备

6.7 激光调阻工艺设备

6.8 激光打孔工艺设备

6.9 划片工艺设备

6.10 测试工艺设备

7 建筑与结构

7.1 建 筑

7.2 结 构

8 公用设施

8.1 空气调节和净化系统

8.2 给水排水

8.3 气体动力

9 电气设计

9.1 供电系统

9.2 照明、配电和自动控制

9.3 通信、信息

10 环境保护、节能与安全设施

10.1 环境保护

10.2 节 能

10.3 安全设施

附录A 薄膜陶瓷基板生产基本工艺流程

本标准用词说明

引用标准名录

编制说明

英文目录

1 General provisions

2 Terms

3 General design

3.1 General requirements

3.2 Site selection

3.3 Overall planning and layout

4 Process design

4.1 Process flow design

4.2 Process layout

5 Basic process

5.1 General requirements

5.2 Ceramic substrate preparing

5.3 Thin-film deposition process

5.4 Lithography process

5.5 Plating process

5.6 Etching process

5.7 Laser trimming process

5.8 Laser drilling process

5.9 Dicing process

5.10 Testing process

6 Process equipment configuration

6.1 General requirements

6.2 Ceramic substrate preparing process equipment

前　　言

1　总　　则

2　术　　语

3　总体设计

3.1　一般规定

3.2　厂址选择

3.3　总图规划及布局

4　工艺设计

4.1　工艺流程设计

4.2　工艺区划

5　基本工艺

5.1　一般规定

5.2　基板准备

5.3　镀膜工艺

5.4　光刻工艺

5.5　电镀工艺

5.6　刻蚀工艺

5.7　激光调阻工艺

5.8　激光打孔工艺

5.9　划片工艺

5.10　测试工艺

6　工艺设备配置

6.1　一般规定

6.2　基板准备工艺设备

6.3　镀膜工艺设备

6.4　光刻工艺设备

6.5　电镀工艺设备

6.6　刻蚀工艺设备

6.7　激光调阻工艺设备

6.8　激光打孔工艺设备

6.9　划片工艺设备

6.10　测试工艺设备

7　建筑与结构

7.1　建　　筑

7.2　结　　构

8　公用设施

8.1　空气调节和净化系统

8.2　给水排水

8.3　气体动力

9　电气设计

9.1　供电系统

9.2　照明、配电和自动控制

9.3　通信、信息

10　环境保护、节能与安全设施

10.1　环境保护

10.2　节　　能

10.3　安全设施

附录A　薄膜陶瓷基板生产基本工艺流程

1　General provisions

2　Terms

3　General design

3.1　General requirements

3.2　Site selection

3.3　Overall planning and layout

4　Process design

4.1　Process flow design

4.2　Process layout

5　Basic process

5.1　General requirements

5.2　Ceramic substrate preparing

5.3　Thin-film deposition process

5.4　Lithography process

5.5　Plating process

5.6　Etching process

5.7　Laser trimming process

5.8　Laser drilling process

5.9　Dicing process

5.10　Testing process

6　Process equipment configuration

6.1　General requirements

6.2　Ceramic substrate preparing process equipment

6.3　Thin-film deposition process equipment

6.4　Lithography process equipment

6.5　Plating process equipment

6.6　Etching process equipment

6.7　Laser trimming process equipment

6.8　Laser drilling process equipment

6.9　Dicing process equipment

6.10　Testing process equipment

7　Architecture and structure