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共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

Design criterion for co-fired ceramic hybrid circuit substrate manufactory

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标准信息

  • 【主编部门】
    中华人民共和国工业和信息化部
  • 【批准部门】

    中华人民共和国住房和城乡建设部

  • 【发布单位】

    中华人民共和国住房和城乡建设部;国家市场监督管理总局

  • 【主编单位】

    工业和信息化部电子工业标准化研究院;中国电子科技集团公司第二研究所

  • 【参编单位】

    信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司;中国兵器工业集团公司第214研究所;中国航天科技工业集团公司二院第二十三研究所;中国电子科技集团公司第五十五研究所;中国电子科技集团公司第四十三研究所;中国电子科技集团公司第十四研究所;中国电子科技集团公司第二十九研究所

  • 【主要起草人】

    晁宇晴;郑秉孝;何中伟;何长奉;程凯;薛长立;闫诗源;项玮;严伟;徐榕青;刘志辉;王贵平;吕琴红;李俊;乔海灵;高德平;张蕾;夏庆水

  • 【主要审查人】

    黄文胜;朱紘文;江肖力;邱颖霞;冯卫中;孙华磊;居进;曲新;宋旭锋

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中文目录

  • 中华人民共和国住房和城乡建设部公告

  • 前  言

  • 1 总  则

  • 2 术  语

  • 3 总体设计

    • 3.1 一般规定

    • 3.2 厂址选择与厂区总平面布局

  • 4 基本工艺

    • 4.1 一般规定

    • 4.2 配  料

    • 4.3 混  料

    • 4.4 流  延

    • 4.5 切  片

    • 4.6 打  孔

    • 4.7 填  孔

    • 4.8 印  刷

    • 4.9 叠  片

    • 4.10 层  压

    • 4.11 热  切

    • 4.12 共  烧

    • 4.13 熟  切

    • 4.14 激光调阻

    • 4.15 镀  涂

    • 4.16 飞针测试

  • 5 工艺设备配置

    • 5.1 一般规定

    • 5.2 配料工艺设备

    • 5.3 混料工艺设备

    • 5.4 流延工艺设备

    • 5.5 切片工艺设备

    • 5.6 打孔工艺设备

    • 5.7 填孔工艺设备

    • 5.8 印刷工艺设备

    • 5.9 叠片工艺设备

    • 5.10 层压工艺设备

    • 5.11 热切工艺设备

    • 5.12 共烧工艺设备

    • 5.13 熟切工艺设备

    • 5.14 激光调阻工艺设备

    • 5.15 镀涂工艺设备

    • 5.16 飞针测试工艺设备

  • 6 工艺设计

    • 6.1 一般规定

    • 6.2 工艺区划

    • 6.3 工艺设备布置

  • 7 建筑与结构

    • 7.1 建  筑

    • 7.2 结  构

  • 8 公用设施及动力

    • 8.1 空气净化与排风系统

    • 8.2 给水排水

    • 8.3 气体动力

  • 9 电气设计

    • 9.1 供  电

    • 9.2 照明、配电和自动控制

    • 9.3 通信、信息

  • 10 环境保护与安全

    • 10.1 环境保护

    • 10.2 安  全

  • 本标准用词说明

  • 引用标准名录

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英文目录

  • 1 Generalprovisions

  • 2 Terms

  • 3 Entiredesign

    • 3.1 Generalrequirements

    • 3.2 The site choice and entire plane layout of manufactoty

  • 4 Basic processes

    • 4.1 General requirements

    • 4.2 Materials matching

    • 4.3 Mixing

    • 4.4 Casting

    • 4.5 Cutting

    • 4.6 Via punching

    • 4.7 Via filling

    • 4.8 Printing

    • 4.9 Stacking

    • 4.10 Laminating

    • 4.11 Heat cutting

    • 4.12 Co-fireing

    • 4.13 Sawing

    • 4.14 Laser trimming

    • 4.15 Plating

    • 4.16 Flying probe testing

  • 5 Process equipment disposition

    • 5.1 General requirements

    • 5.2 Materials matching process equipment

    • 5.3 Mixing process equipment

    • 5.4 Casting process equipment

    • 5.5 Cutting process equipment

    • 5.6 Via punching process equipment

    • 5.7 Via filling process equipment

    • 5.8 Printing process equipment

    • 5.9 Stacking process equipment

    • 5.10 Laminating process equipment

    • 5.11 Heat cutting process equipment

    • 5.12 Co-firing process equipment

    • 5.13 Sawing process equipment

    • 5.14 Laser trimming process equipment

    • 5.15 Plating process equipment

    • 5.16 Flying probe testing process equipment

  • 6 Process design

    • 6.1 General requirements

    • 6.2 Process compartment

    • 6.3 Process equipment arrange

  • 7 Building and structure

    • 7.1 Building

    • 7.2 Structure

  • 8 Public facilities and power

    • 8.1 Air purification and exhaust system

    • 8.2 Water supply and drainage

    • 8.3 Air power

  • 9 Electric design

    • 9.1 Power-supply system

    • 9.2 Lighting、distribution and auto-control

    • 9.3 Communication and information

  • 10 Environment protection and safety

    • 10.1 Environment protection

    • 10.2 Safety

  • Explanation of wording in this standard

  • List of quoted standards

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公告

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

4-40-00
2018第20号
住房城乡建设部关于发布国家标准《共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准》的公告
现批准《共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准》为国家标准,编号为GB 51291—2018,自2018年11月1日起实施。其中,第4.3.67.1.119.3.5条为强制性条文,必须严格执行。
本标准在住房城乡建设部门户网站(www.mohurd.gov.cn)公开,并由住房城乡建设部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部
2018年3月16日
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本书术语

术语 英文名称 术语 英文名称
低温共烧陶瓷 low temperature co-fired ceramic(LTCC) 高温共烧陶瓷 high temperature co-fired ceramic(HTCC)
生瓷带 green tape 生瓷片 green sheet
生瓷坯 green block 生瓷板 green bar
生瓷块 green brick

确定