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术语名称	英文名	来源
多层基板	multilayer substrate	GB 51037-2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范
详细信息中文名称：多层基板英文名称：multilayer substrate 解　　释：具有内埋导体层、用于实现复杂互连电路的基板。
厚膜	thick film	GB 51037-2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范
详细信息中文名称：厚膜英文名称：thick film 解　　释：通过丝网印刷工艺将膜层淀积在基板上，并在最高温度约为850℃下烧结后熔炼成最终形式的膜层。
备用水源	alternate water source	CJJ/T 282-2019 城市供水应急和备用水源工程技术标准
详细信息中文名称：备用水源英文名称：alternate water source 解　　释：为应对极端干旱气候或周期性咸潮、季节性排涝等水源水量或水质问题导致的常用水源可取水量不足或无法取用而建设，能与常用水源互为备用、切换运行的水源，通常以满足规划期城市供水保证率为目标。
薄膜多层基板	thin film multilayer substrate	GB 51037-2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范
详细信息中文名称：薄膜多层基板英文名称：thin film multilayer substrate 解　　释：采用真空蒸发、溅射、化学气相淀积等成膜工艺以及光刻、腐蚀等技术，在绝缘基板或硅片上制作交叠互连的多层薄膜导体及层间绝缘膜后所得到的多层互连基板。
供水压缩比	water supply reduction ratio	CJJ/T 282-2019 城市供水应急和备用水源工程技术标准
详细信息中文名称：供水压缩比英文名称：water supply reduction ratio 解　　释：城市应急供水条件下，削减的平均日供水量占正常供水条件下平均日供水量的比值。
封装	packaging	GB 51037-2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范
详细信息中文名称：封装英文名称：packaging 解　　释：是指对电子器件（微电路或组件）进行互连、保护和散热的微电子工艺技术，主要有塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种类型。
工艺检测	process inspection	GB 51037-2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范
详细信息中文名称：工艺检测英文名称：process inspection 解　　释：通过采用计量或测试工具、仪器或设备对产品的形状、尺寸、位置及机械、物理、化学等特性进行计量、检测，并与其技术要求相比对的过程，它是生产过程中对工序或产品完成状态与设计和工艺文件规定的符合性进行评价的检测技术。
城市雨水系统	urban drainage system	GB 50318-2017 城市排水工程规划规范
详细信息中文名称：城市雨水系统英文名称：urban drainage system 解　　释：收集、输送、调蓄、处置城市雨水的设施及行泄通道以一定方式组合成的总体，包括源头减排系统、雨水排放系统和防涝系统三部分。
源头减排系统	sourcc control drainage system	GB 50318-2017 城市排水工程规划规范
详细信息中文名称：源头减排系统英文名称：sourcc control drainage system 解　　释：场地开发过程中用于维持场地开发前水文特征的生态设施以一定方式组合的总体。
雨水排放系统	minor drainage system	GB 50318-2017 城市排水工程规划规范
详细信息中文名称：雨水排放系统英文名称：minor drainage system 解　　释：应对常见降雨径流的排水设施以一定方式组合成的总体，以地下管网系统为主。亦称“小排水系统”。

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