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3.0.5　施工图预算、工程变更、工程结算应依据工程范围，按本标准附录A规定的分解结构进行编制。现行

来源：《电子工业工程造价项目分解标准》T/CECS 2109-2025 >3　基本规定
3.0.6　建设工程项目施工图预算的分部分项和措施项目分解应按本标准的规定执行，其他内容应按现行国家标准《建设工程工程量清单计价标准现行

来源：《电子工业工程造价项目分解标准》T/CECS 2109-2025 >3　基本规定
4.0.3　电子元件制造工业工厂项目应包括电子元件工厂项目、印制电路板工厂项目、芯片制造工厂项目、封装工厂项目、半导体/液晶显示工厂现行

来源：《电子工业工程造价项目分解标准》T/CECS 2109-2025 >4　建设项目分类
4.0.4　电子装备制造工业工厂项目应包括电子材料专用装备制造工厂项目、电子元器件专用装备制造工厂项目、电子终端专用装备制造工厂项目现行

来源：《电子工业工程造价项目分解标准》T/CECS 2109-2025 >4　建设项目分类
5.1.1　单项工程应按发挥生产功能不同进行分类，并应符合表5.1.1的规定。表5.1.1　单项工程分类表现行

来源：《电子工业工程造价项目分解标准》T/CECS 2109-2025 >5　建设项目分解结构 >5.1　单项单位工程
5.1.2　室外工程应为独立单项工程，应包括建筑室外工程单位工程，以及室外动力系统、室外给排水系统、室外供电工程、室外通信工程等一级现行

来源：《电子工业工程造价项目分解标准》T/CECS 2109-2025 >5　建设项目分解结构 >5.1　单项单位工程
5.1.3　系统工程应为独立单项工程，包括对应的系统工程单位工程。现行

来源：《电子工业工程造价项目分解标准》T/CECS 2109-2025 >5　建设项目分解结构 >5.1　单项单位工程
5.2.4　洁净区相关工程内容，应按分部分解结构分解为洁净金属结构工程、洁净楼地面装饰工程、洁净轻质隔墙/隔断工程、洁净墙柱面装饰工现行

来源：《电子工业工程造价项目分解标准》T/CECS 2109-2025 >5　建设项目分解结构 >5.2　分部分项工程
6.1.1　建筑工程的二级项目应分解为土石方工程，地基处理与边坡支护工程，桩基工程，基础工程，地下室钢筋混凝土及地下防水工程，砌筑工现行

来源：《电子工业工程造价项目分解标准》T/CECS 2109-2025 >6　建筑工程 >6.1　一般规定
6.1.2　建筑工程部位的分解应符合下列规定：1　如有多个地下室时，地基处理与边坡支护工程、桩基工程及人防建筑工程应区分地下室分别编现行

来源：《电子工业工程造价项目分解标准》T/CECS 2109-2025 >6　建筑工程 >6.1　一般规定

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