GB 51037-2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 - 工标库
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GB 51037-2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范废止
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中华人民共和国住房和城乡建设部公告 第533号
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前言
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1 总则
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2 术语
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3 基本规定
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3.1 施工条件
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3.2 设备开箱
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3.3 设备搬运
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3.4 设备安装
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3.5 设备调试与试运行
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4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
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4.1 一般规定
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4.2 流延机
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4.3 切片机
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4.4 生瓷打孔机
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4.5 激光打孔机
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4.6 微孔填充机
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4.7 丝网印刷机
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4.8 叠片机
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4.9 等静压层压机
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4.10 热切机
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4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
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4.12 厚膜烧结炉
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4.13 激光调阻机
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5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
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5.1 一般规定
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5.2 磁控溅射镀膜机
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5.3 真空蒸发镀膜机
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5.4 化学气相淀积系统
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5.5 旋涂及热板系统
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5.6 曝光机
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5.7 显影台
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5.8 反应离子刻蚀机
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5.9 化学机械抛光机
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6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
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6.1 一般规定
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6.2 芯片粘片机
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6.3 芯片共晶焊机
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6.4 共晶炉
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6.5 引线键合机
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6.6 倒装焊机
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6.7 等离子清洗机
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6.8 选择性涂覆机
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6.9 平行缝焊机
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6.10 储能焊机
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6.11 激光焊机
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7 工艺检测设备安装、调试及试运行
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7.1 一般规定
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7.2 飞针测试系统
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7.3 声学扫描检测系统
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7.4 3D光学测量仪
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7.5 自动光学检查仪
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7.6 激光测厚仪
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7.7 X射线检查仪
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7.8 芯片剪切力/引线拉力测试仪
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8 工程验收
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8.1 一般规定
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8.2 交接验收
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8.3 竣工验收
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8.4 验收不合格的处置
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附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
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本规范用词说明
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引用标准名录
