GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 - 工标库
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GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准现行
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中华人民共和国住房和城乡建设部公告
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前 言
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1 总 则
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2 术 语
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3 总体设计
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3.1 一般规定
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3.2 厂址选择与厂区总平面布局
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4 基本工艺
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4.1 一般规定
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4.2 配 料
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4.3 混 料
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4.4 流 延
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4.5 切 片
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4.6 打 孔
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4.7 填 孔
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4.8 印 刷
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4.9 叠 片
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4.10 层 压
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4.11 热 切
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4.12 共 烧
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4.13 熟 切
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4.14 激光调阻
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4.15 镀 涂
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4.16 飞针测试
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5 工艺设备配置
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5.1 一般规定
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5.2 配料工艺设备
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5.3 混料工艺设备
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5.4 流延工艺设备
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5.5 切片工艺设备
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5.6 打孔工艺设备
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5.7 填孔工艺设备
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5.8 印刷工艺设备
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5.9 叠片工艺设备
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5.10 层压工艺设备
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5.11 热切工艺设备
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5.12 共烧工艺设备
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5.13 熟切工艺设备
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5.14 激光调阻工艺设备
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5.15 镀涂工艺设备
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5.16 飞针测试工艺设备
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6 工艺设计
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6.1 一般规定
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6.2 工艺区划
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6.3 工艺设备布置
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7 建筑与结构
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8 公用设施及动力
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8.1 空气净化与排风系统
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8.2 给水排水
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8.3 气体动力
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9 电气设计
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9.1 供 电
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9.2 照明、配电和自动控制
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9.3 通信、信息
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10 环境保护与安全
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本标准用词说明
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引用标准名录
