GB 51122-2015 集成电路封装测试厂设计规范 - 工标库
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GB 51122-2015 集成电路封装测试厂设计规范现行
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中华人民共和国住房和城乡建设部公告第887号
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前 言
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1 总 则
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2 术 语
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3 工艺设计
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3.1 一般规定
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3.2 技术设备
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3.3 工艺布局
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4 厂址选择及布局
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5 建筑与结构
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5.1 建 筑
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5.2 结 构
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5.3 防火与疏散
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6 给排水与消防
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6.1 给排水
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6.2 工艺循环冷却水系统
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6.3 消防给水和灭火设备
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7 电 气
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7.1 供配电
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7.2 照 明
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7.3 接 地
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7.4 防静电
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7.5 通信与安全保护
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8 净化空调及工艺排风
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8.1 净化空调
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8.2 冷热源
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8.3 工艺排风
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9 纯水与废水处理
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10 气体与真空
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10.1 大宗气体
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10.2 干燥压缩空气
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10.3 真 空
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附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
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本规范用词说明
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引用标准名录
