GB/T 51198-2016 微组装生产线工艺设计规范 - 工标库
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GB/T 51198-2016 微组装生产线工艺设计规范现行
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中华人民共和国住房和城乡建设部公告
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前 言
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1 总 则
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2 术 语
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3 微组装基本工艺
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3.1 一般规定
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3.2 环氧贴装
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3.3 再 流 焊
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3.4 共 晶 焊
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3.5 引线键合
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3.6 倒 装 焊
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3.7 钎 焊
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3.8 平行缝焊
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3.9 激 光 焊
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3.10 涂 覆
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3.11 真空烘焙
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3.12 清 洗
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3.13 测 试
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4 工艺设备配置
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4.1 一般规定
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4.2 环氧贴装工艺设备
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4.3 再流焊工艺设备
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4.4 共晶焊工艺设备
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4.5 引线键合工艺设备
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4.6 倒装焊工艺设备
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4.7 钎焊工艺设备
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4.8 平行缝焊工艺设备
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4.9 激光焊工艺设备
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4.10 涂覆工艺设备
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4.11 真空烘焙工艺设备
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4.12 清洗工艺设备
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4.13 测试设备
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5 工艺设计
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5.1 总体规划
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5.2 工艺区划
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5.3 工艺设备布置
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6 厂房设施及环境
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6.1 一般规定
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6.2 厂房土建
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6.3 消防给水及灭火设施
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6.4 供配电系统
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6.5 照 明
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6.6 空气净化系统
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6.7 信息与安全保护
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6.8 压缩空气系统
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6.9 纯水系统
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6.10 大宗气体系统
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附录A 微组装基本工艺流程
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本规范用词说明
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引用标准名录
