GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范 - 工标库
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GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范现行
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中华人民共和国住房和城乡建设部公告
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前言
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1 总则
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2 术语
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3 基本规定
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3.1 施工条件
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3.2 施工准备
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3.3 定位放线
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3.4 设置特殊基础
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3.5 壁板开洞
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3.6 室外搬运
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3.7 设备开箱及吊装
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3.8 室内搬运
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3.9 设备安装就位
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3.10 二次配管配线
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3.11 二次配管压力试验
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4 单机调试及试运转
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5 工程验收
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5.1 一般规定
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5.2 交接验收
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5.3 竣工验收
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5.4 验收不合格处置
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附录A 设备安装技术参数
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附录B 微电子生产设备安装工艺流程
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附录C 人员进出洁净区流程
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附录D 工程质量验收记录用表
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附录E 典型国产集成电路生产设备单机试运转及验收范例
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E.1 曝光机
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E.2 分步投影曝光机
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E.3 内圆切片机
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E.4 硅片清洗机
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E.5 旋转冲洗甩干机
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E.6 扩散、氧化、退火、CVD设备
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E.7 刻蚀机
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E.8 注入机
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本规范用词说明
