GB 51333-2018 厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准

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标准信息

【主编部门】
中华人民共和国工业和信息化部
【批准部门】

中华人民共和国住房和城乡建设部
【发布单位】

中华人民共和国住房和城乡建设部；国家市场监督管理总局
【主编单位】

工业和信息化部电子工业标准化研究院；中国电子科技集团公司第五十五研究所
【参编单位】

中国电子科技集团公司第二研究所；中国电子科技集团公司第十四研究所；中国电子科技集团公司第四十三研究所；中国兵器工业集团公司第214研究所；中国航天科技工业集团公司二院第二十三研究所；信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司南京分院；信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司南无锡分院；中国航天科工集团公司第504研究所；南京市建筑设计研究院有限责任公司
【主要起草人】

夏庆水；晁宇晴；何中伟；何长奉；严伟；谢廉忠；郑静；文平；朱纮文；周锦涛；蒋文英；钟全荣；戚海浪；彭海军；居进；闫诗源；薛长立；程凯；曹坤；韩科勇
【主要审查人】

郑秉孝；黄文胜；丁荣峥；沈伟鸣；乔虹；卢会湘；赵燕；江诗兵；陆吟泉；王凤纲

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告
前　　言
1　总　　则
2　术　　语
3　总体设计
- 3.1　一般规定
- 3.2　厂房区划
- 3.3　设备布置
4　基本工艺
- 4.1　一般规定
- 4.2　陶瓷基板预处理
- 4.3　厚膜浆料贮存
- 4.4　印刷网版制作
- 4.5　丝网印刷
- 4.6　通孔金属化
- 4.7　烧　　结
- 4.8　激光调阻
- 4.9　镀　　涂
- 4.10　裂　　片
- 4.11　熟　　切
- 4.12　测　　试
5　工艺设备配置
- 5.1　一般规定
- 5.2　陶瓷基板预处理工艺设备
- 5.3　厚膜浆料贮存工艺设备
- 5.4　印刷网版制作工艺设备
- 5.5　丝网印刷工艺设备
- 5.6　通孔金属化工艺设备
- 5.7　烧结工艺设备
- 5.8　激光调阻工艺设备
- 5.9　镀涂工艺设备
- 5.10　裂片工艺设备
- 5.11　熟切工艺设备
- 5.12　测试设备
6　建筑与结构
- 6.1　建　　筑
- 6.2　结　　构
7　公用设施及动力
- 7.1　空气净化系统
- 7.2　给水排水
- 7.3　冷　热　源
- 7.4　气体动力
- 7.5　通风及防排烟系统
8　电气设计
- 8.1　供　　电
- 8.2　照明、配电和自动控制
- 8.3　通信、信息
- 8.4　接　　地
9　环境保护、节能与消防
- 9.1　环境保护
- 9.2　节　　能
- 9.3　消　　防
附录A　厚膜陶瓷基板生产基本工艺流程
本标准用词说明
引用标准名录

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英文目录

1　General provisions
2　Terms
3　General design
- 3.1　General requirements
- 3.2　Factory compartment
- 3.3　Equipment arrange
4　Basic process
- 4.1　General requirements
- 4.2　Ceramic substrate preparing
- 4.3　Thick film paste storage
- 4.4　Silk screen plates preparing
- 4.5　Printing
- 4.6　Via metallization
- 4.7　Firing
- 4.8　Laser trimming
- 4.9　Plating
- 4.10　Breaking
- 4.11　Sawing
- 4.12　Testing
5　Process equipment disposition
- 5.1　General requirements
- 5.2　Ceramic substrate preparing equipment
- 5.3　Paste storage process equipment
- 5.4　Silk screen plates preparing process equipment
- 5.5　Printing process equipment
- 5.6　Via metallization process equipment
- 5.7　Firing process equipment
- 5.8　Laser trimming process equipment
- 5.9　Plating process equipment
- 5.10　Breaking process equipment
- 5.11　Sawing process equipment
- 5.12　Testing process equipment
6　Architecture and structure
- 6.1　Architecture
- 6.2　Structure
7　Public facilities and power
- 7.1　Air purification system
- 7.2　Plumbing
- 7.3　Cold and heat source
- 7.4　Gas utility
- 7.5　Ventilation and smoke exhaust system
8　Electric design
- 8.1　Power-supply system
- 8.2　Lighting，power distribution and automatic control
- 8.3　Communication and IT
- 8.4　Grounding
9　Environmental protection，energy-saving andfire protection
- 9.1　Environment protection
- 9.2　Energe-saving
- 9.3　Fire protection
Appendix A　Basic process flow of thick filmceramic substrate
Explanation of wording in this standard
List of quoted standards

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告

4-40-00

2018年　第283号

住房城乡建设部关于发布国家标准《厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准》的公告

现批准《厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准》为国家标准，编号为GB 51333—2018，自2019年4月1日起实施。其中，第4.7.6、7.4.11条为强制性条文，必须严格执行。

本标准在住房城乡建设部门户网站（www.mohurd.gov.cn）公开，并由住房城乡建设部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。

中华人民共和国住房和城乡建设部

2018年11月8日

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本书术语

术语	英文名称	术语	英文名称
厚膜陶瓷基板	thick-film ceramic substrate	厚膜浆料	printing paste
丝网印刷	screen printing	通孔金属化	via metallization
烧结	firing	激光调阻	laser trimming
熟切	sawing	裂片	breaking
镀涂	plating

厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准

Design standard for thick-film ceramic substrate manufactory

标准信息

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前 言

1 总 则

2 术 语

3 总体设计

3.1 一般规定

3.2 厂房区划

3.3 设备布置

4 基本工艺

4.1 一般规定

4.2 陶瓷基板预处理

4.3 厚膜浆料贮存

4.4 印刷网版制作

4.5 丝网印刷

4.6 通孔金属化

4.7 烧 结

4.8 激光调阻

4.9 镀 涂

4.10 裂 片

4.11 熟 切

4.12 测 试

5 工艺设备配置

5.1 一般规定

5.2 陶瓷基板预处理工艺设备

5.3 厚膜浆料贮存工艺设备

5.4 印刷网版制作工艺设备

5.5 丝网印刷工艺设备

5.6 通孔金属化工艺设备

5.7 烧结工艺设备

5.8 激光调阻工艺设备

5.9 镀涂工艺设备

5.10 裂片工艺设备

5.11 熟切工艺设备

5.12 测试设备

6 建筑与结构

6.1 建 筑

6.2 结 构

7 公用设施及动力

7.1 空气净化系统

7.2 给水排水

7.3 冷 热 源

7.4 气体动力

7.5 通风及防排烟系统

8 电气设计

8.1 供 电

8.2 照明、配电和自动控制

8.3 通信、信息

8.4 接 地

9 环境保护、节能与消防

9.1 环境保护

9.2 节 能

9.3 消 防

附录A 厚膜陶瓷基板生产基本工艺流程

本标准用词说明

引用标准名录

英文目录

1 General provisions

2 Terms

3 General design

3.1 General requirements

3.2 Factory compartment

3.3 Equipment arrange

4 Basic process

4.1 General requirements

4.2 Ceramic substrate preparing

4.3 Thick film paste storage

4.4 Silk screen plates preparing

4.5 Printing

4.6 Via metallization

4.7 Firing

4.8 Laser trimming

4.9 Plating

4.10 Breaking

4.11 Sawing

4.12 Testing

5 Process equipment disposition

前　　言

1　总　　则

2　术　　语

3　总体设计

3.1　一般规定

3.2　厂房区划

3.3　设备布置

4　基本工艺

4.1　一般规定

4.2　陶瓷基板预处理

4.3　厚膜浆料贮存

4.4　印刷网版制作

4.5　丝网印刷

4.6　通孔金属化

4.7　烧　　结

4.8　激光调阻

4.9　镀　　涂

4.10　裂　　片

4.11　熟　　切

4.12　测　　试

5　工艺设备配置

5.1　一般规定

5.2　陶瓷基板预处理工艺设备

5.3　厚膜浆料贮存工艺设备

5.4　印刷网版制作工艺设备

5.5　丝网印刷工艺设备

5.6　通孔金属化工艺设备

5.7　烧结工艺设备

5.8　激光调阻工艺设备

5.9　镀涂工艺设备

5.10　裂片工艺设备

5.11　熟切工艺设备

5.12　测试设备

6　建筑与结构

6.1　建　　筑

6.2　结　　构

7　公用设施及动力

7.1　空气净化系统

7.2　给水排水

7.3　冷　热　源

7.4　气体动力

7.5　通风及防排烟系统

8　电气设计

8.1　供　　电

8.2　照明、配电和自动控制

8.3　通信、信息

8.4　接　　地

9　环境保护、节能与消防

9.1　环境保护

9.2　节　　能

9.3　消　　防

附录A　厚膜陶瓷基板生产基本工艺流程

1　General provisions

2　Terms

3　General design

3.1　General requirements

3.2　Factory compartment

3.3　Equipment arrange

4　Basic process

4.1　General requirements

4.2　Ceramic substrate preparing

4.3　Thick film paste storage

4.4　Silk screen plates preparing

4.5　Printing

4.6　Via metallization

4.7　Firing

4.8　Laser trimming

4.9　Plating

4.10　Breaking

4.11　Sawing

4.12　Testing

5　Process equipment disposition

5.1　General requirements

5.2　Ceramic substrate preparing equipment

5.3　Paste storage process equipment

5.4　Silk screen plates preparing process equipment

5.5　Printing process equipment

5.6　Via metallization process equipment

5.7　Firing process equipment

5.8　Laser trimming process equipment