GB 51127-2015 印制电路板工厂设计规范

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【主编部门】
中华人民共和国工业和信息化部
【批准部门】

中华人民共和国住房和城乡建设部
【发布单位】

中华人民共和国住房和城乡建设部；中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
【主编单位】

工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站；中国电子工程设计院
【参编单位】

奥意建筑工程设计有限公司；中国印制电路行业协会；信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司；深南电路股份有限公司；恩达电路（深圳）有限公司；惠州市雄越保环科技有限公司
【主要起草人】

王立；殷明；陈荣贤；徐一青；曹辉友；王志军；毛文雄；韩业斌；刘志远；罗蓉；杨周礼；陈察；王稳重；李学杨；陈利；陈继锋；廖雪江；张瑾；赵勇胜；王龙基；韩逸伟；杜宝强；毛霭瑞
【主要审查人】

韩方俊；龚永林；李锦生；晁阳；王兆田；任兆成；朱立彤；张振军；戴睿智

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告第895号
前　　言
1　总　　则
2　术　　语
3　基本规定
4　工　　艺
- 4.1　一般规定
- 4.2　基本工序与生产协作
- 4.3　设备配置
- 4.4　工艺区划与设备布置
- 4.5　厂房洁净度要求
5　总　　图
- 5.1　一般规定
- 5.2　总平面布置
- 5.3　竖向设计
- 5.4　交通组织
- 5.5　绿化设计
6　建　　筑
- 6.1　一般规定
- 6.2　防火设计
- 6.3　防腐蚀设计
7　结　　构
- 7.1　一般规定
- 7.2　结构设计
8　动　　力
- 8.1　冷　热　源
- 8.2　气体供应
9　供暖通风与空气净化
- 9.1　一般规定
- 9.2　通风与废气处理
- 9.3　空气调节与净化
- 9.4　防　排　烟
10　给水排水
- 10.1　一般规定
- 10.2　一般给水排水
- 10.3　纯　　水
- 10.4　工艺循环冷却水
- 10.5　废水处理
- 10.6　消防给水与灭火器配置
11　电　　气
- 11.1　一般规定
- 11.2　供电系统
- 11.3　电力照明
- 11.4　防雷与接地
- 11.5　通信与自控
- 11.6　防　静　电
12　化　学　品
- 12.1　一般规定
- 12.2　化学品储存
- 12.3　化学品管道输送
- 12.4　化学品废液收集与回收
13　空间管理
14　节　　能
- 14.1　一般规定
- 14.2　冷热源系统节能
- 14.3　设备节能
- 14.4　电气节能
- 14.5　其他节能措施
附录A　印制电路板典型生产工艺流程
附录B　印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
本规范用词说明
引用标准名录

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英文目录

1 General provisions
2 Terms
3 Basic requirement
4 Process
- 4.1 General requirement
- 4.2 Basic process and cooperation in production
- 4.3 Equipment allocation
- 4.4 Process regionalization and equipment layout
- 4.5 Air cleanliness requirement of workshop
5 General layout
- 5.1 General requirement
- 5.2 Master layout
- 5.3 Vertical design
- 5.4 Traffic organization
- 5.5 Greening design
6 Architecture
- 6.1 General requirement
- 6.2 Fire protection design
- 6.3 Anticorrosion design
7 Structure
- 7.1 General requirement
- 7.2 Structure design
8 Dynamic
- 8.1 Cold and heat sources
- 8.2 Gas supply
9 Heating，ventilation and air purification
- 9.1 General requirement
- 9.2 Ventilation and exhaust gas management
- 9.3 Air conditioning and purification
- 9.4 Anti-smoke exhaust
10 Water supply and drainage
- 10.1 General requirement
- 10.2 General water supply and drainage
- 10.3 Purified water
- 10.4 Industrial recycling cooling water
- 10.5 Wastewater treatment
- 10.6 Fire water supply and deployment of fire extinguisher
11 Electric
- 11.1 General requirement
- 11.2 Power supply system
- 11.3 Electric lighting
- 11.4 Lightning protection and grounding
- 11.5 Communication and control
- 11.6 Electro-static prevention
12 Chemicals
- 12.1 General requirement
- 12.2 Storage of chemicals
- 12.3 Pipeline transportation of chemicals
- 12.4 Collection and recycling of chemical waste
13 Space management
14 Energy conservation
- 14.1 General requirement
- 14.2 Energy conservation of cold-heat system
- 14.3 Energy conservation of equipment
- 14.4 Energy saving in electric
- 14.5 Other energy saving measures
Appendix A Typical production process of PCB
Appendix B Cleanliness level recommended list of production process of PCB
Explanation of wording in this code
List of quoted standards

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告第895号

住房城乡建设部关于发布国家标准《印制电路板工厂设计规范》的公告

00-04-4

现批准《印制电路板工厂设计规范》为国家标准，编号为GB 51127—2015，自2016年5月1日起实施。其中，第6.2.1、10.1.4、10.2.9、10.6.4、11.3.6条为强制性条文，必须严格执行。

本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。

中华人民共和国住房和城乡建设部

2015年8月27日

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本书术语

术语	英文名称	术语	英文名称
印制电路板	printed circuit board（PCB）	层压	laminating
蚀刻	etching	螯合物	chelate compound
化学品存储间（区）	chemical storage room	化学品站	chemical station
化学品库	chemicals store	热媒油	thermal oil
棕化	brown oxidation

印制电路板工厂设计规范

Code for design of printed circuit board plant

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中文目录

中华人民共和国住房和城乡建设部公告第895号

前 言

1 总 则

2 术 语

3 基本规定

4 工 艺

4.1 一般规定

4.2 基本工序与生产协作

4.3 设备配置

4.4 工艺区划与设备布置

4.5 厂房洁净度要求

5 总 图

5.1 一般规定

5.2 总平面布置

5.3 竖向设计

5.4 交通组织

5.5 绿化设计

6 建 筑

6.1 一般规定

6.2 防火设计

6.3 防腐蚀设计

7 结 构

7.1 一般规定

7.2 结构设计

8 动 力

8.1 冷 热 源

8.2 气体供应

9 供暖通风与空气净化

9.1 一般规定

9.2 通风与废气处理

9.3 空气调节与净化

9.4 防 排 烟

10 给水排水

10.1 一般规定

10.2 一般给水排水

10.3 纯 水

10.4 工艺循环冷却水

10.5 废水处理

10.6 消防给水与灭火器配置

11 电 气

11.1 一般规定

11.2 供电系统

11.3 电力照明

11.4 防雷与接地

11.5 通信与自控

11.6 防 静 电

12 化 学 品

12.1 一般规定

12.2 化学品储存

12.3 化学品管道输送

12.4 化学品废液收集与回收

13 空间管理

14 节 能

14.1 一般规定

14.2 冷热源系统节能

14.3 设备节能

14.4 电气节能

14.5 其他节能措施

附录A 印制电路板典型生产工艺流程

附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表

本规范用词说明

引用标准名录

英文目录

1 General provisions

2 Terms

3 Basic requirement

4 Process

4.1 General requirement

4.2 Basic process and cooperation in production

4.3 Equipment allocation

4.4 Process regionalization and equipment layout

4.5 Air cleanliness requirement of workshop

5 General layout

5.1 General requirement

5.2 Master layout

5.3 Vertical design

前　　言

1　总　　则

2　术　　语

3　基本规定

4　工　　艺

4.1　一般规定

4.2　基本工序与生产协作

4.3　设备配置

4.4　工艺区划与设备布置

4.5　厂房洁净度要求

5　总　　图

5.1　一般规定

5.2　总平面布置

5.3　竖向设计

5.4　交通组织

5.5　绿化设计

6　建　　筑

6.1　一般规定

6.2　防火设计

6.3　防腐蚀设计

7　结　　构

7.1　一般规定

7.2　结构设计

8　动　　力

8.1　冷　热　源

8.2　气体供应

9　供暖通风与空气净化

9.1　一般规定

9.2　通风与废气处理

9.3　空气调节与净化

9.4　防　排　烟

10　给水排水

10.1　一般规定

10.2　一般给水排水

10.3　纯　　水

10.4　工艺循环冷却水

10.5　废水处理

10.6　消防给水与灭火器配置

11　电　　气

11.1　一般规定

11.2　供电系统

11.3　电力照明

11.4　防雷与接地

11.5　通信与自控

11.6　防　静　电

12　化　学　品

12.1　一般规定

12.2　化学品储存

12.3　化学品管道输送

12.4　化学品废液收集与回收

13　空间管理

14　节　　能

14.1　一般规定

14.2　冷热源系统节能

14.3　设备节能

14.4　电气节能

14.5　其他节能措施

附录A　印制电路板典型生产工艺流程

附录B　印制电路板生产工序洁净度等级推荐表