中华人民共和国住房和城乡建设部公告第887号

前　　言

1　总　　则

2　术　　语

3　工艺设计

• 3.1　一般规定

• 3.2　技术设备

• 3.3　工艺布局

4　厂址选择及布局

• 4.1　厂址选择

• 4.2　总平面布局

5　建筑与结构

• 5.1　建　　筑

• 5.2　结　　构

• 5.3　防火与疏散

6　给排水与消防

• 6.1　给排水

• 6.2　工艺循环冷却水系统

• 6.3　消防给水和灭火设备

7　电　　气

• 7.1　供配电

• 7.2　照　　明

• 7.3　接　　地

• 7.4　防静电

• 7.5　通信与安全保护

8　净化空调及工艺排风

• 8.1　净化空调

• 8.2　冷热源

• 8.3　工艺排风

9　纯水与废水处理

• 9.1　纯　　水

• 9.2　废水处理

10　气体与真空

• 10.1　大宗气体

• 10.2　干燥压缩空气

• 10.3　真　　空

附录A　集成电路封装测试厂工艺流程

本规范用词说明

引用标准名录

1 General provisions

2 Terms

3 Process design

• 3.1 General requirements

• 3.2 Technology and equipment

• 3.3 Process layout

4 Site master design and plan layout

• 4.1 Site selection

• 4.2 Overall planning and plan layout

5 Architecture and structure

• 5.1 Architecture

• 5.2 Structure

• 5.3 Fire evacuation

6 Plumbing and fire protection

• 6.1 Water supply and drainage

• 6.2 Process recirculated cooling water

• 6.3 Fire protection and fire hydrant

7 Electrical

• 7.1 Power supply and distribution

• 7.2 Lighting

• 7.3 Grounding

• 7.4 Protection of electrostatic discharge

• 7.5 Telecommunication and safety

8 Clean room and process exhaust

• 8.1 Clean room

• 8.2 Utilities

• 8.3 Process exhaust

9 Pure water and waste water

• 9.1 Pure water

• 9.2 Waste water

10 Gas and vacuum

• 10.1 Bulk gases

• 10.2 Compressed dry air

• 10.3 Vacuum

Appendix A Integrated circuit assembly and test process flow

Explanation of wording in this code

List of quoted standards