中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前言

1　总则

2　术语

3　基本规定

• 3.1　施工条件

• 3.2　施工准备

• 3.3　定位放线

• 3.4　设置特殊基础

• 3.5　壁板开洞

• 3.6　室外搬运

• 3.7　设备开箱及吊装

• 3.8　室内搬运

• 3.9　设备安装就位

• 3.10　二次配管配线

• 3.11　二次配管压力试验

4　单机调试及试运转

5　工程验收

• 5.1　一般规定

• 5.2　交接验收

• 5.3　竣工验收

• 5.4　验收不合格处置

附录A　设备安装技术参数

附录B　微电子生产设备安装工艺流程

附录C　人员进出洁净区流程

附录D　工程质量验收记录用表

附录E　典型国产集成电路生产设备单机试运转及验收范例

• E.1　曝光机

• E.2　分步投影曝光机

• E.3　内圆切片机

• E.4　硅片清洗机

• E.5　旋转冲洗甩干机

• E.6　扩散、氧化、退火、CVD设备

• E.7　刻蚀机

• E.8　注入机

本规范用词说明